年份
大事紀要
2026年
- 《日電貿》參與力禾科技股份有限公司現金增資15,000仟股及盈餘轉增資31,984仟股，合計持有力禾科技股份有限公司100,000仟股，占該公司股權比例為100%。
2025年
- 《日電貿》辦理私募普通股30,000仟股補辦公開發行，並已於2025年12月31日公開發行。
- 《日電貿》辦理增資發行新股71,000仟股取得文曄科技股份有限公司增資發行普通股新股47,428仟股，股份交換基準日為2025年10月1日，換股後實收資本額為新台幣2,875,672仟元。
- 《日電貿》辦理限制型員工權利新股發行新股新台幣39,700仟元，實收資本額為新台幣2,165,672仟元。
2024年
- 《日電貿》註銷限制員工權利新股60仟股減少股本新台幣600仟元，實收資本額為新台幣2,125,972仟元。
- 《日電貿》獲配台灣交邦股份有限公司盈餘轉增資2,550仟股，合計持有台灣交邦股份有限公司5,100仟股，占該公司股權比例為85%。
2023年
- 《日電貿》將陞達科技股份有限公司2,909仟股全數處分。
- 《日電貿》購置中和區建康路166號7樓及168號7樓為擴大營業場所使用。
2022年
- 《日電貿》辦理現金增資私募普通股300,000仟元，實收資本額為2,126,572仟元。
- 《日電貿》出售陞達科技股份有限公司10,710仟股，出售後持有陞達科技股份有限公司2,909仟股，占該公司持股比例為9.68%。
- 《日電貿》辦理限制型員工權利新股發行新股40,000仟元，實收資本額為1,826,572仟元。
- 《日電貿》投資取得台灣交邦股份有限公司2,440仟股，占該公司股權比例為81.33%。
- 《日電貿》增加投資取得台灣交邦股份有限公司110仟股，合計持有台灣交邦股份有限公司2,550仟股，占該公司股權比例為85%。
- 《交邦》日電貿股份有限公司持股比例增加至85%及公司搬遷至新北市新店區。
2021年
- 《日電貿》現金增資力禾科技股份有限公司 20,000 仟股，合計持有力禾科技股份有限公司 53,016 仟股，占該公司股權比例為 100%。